ستبدأ شركة Apple الإنتاج الضخم لعائلة شرائح M5 العام المقبل، وفقًا لمحلل سلسلة التوريد. ومن المتوقع أن يتم إنتاج الحجم من خلال الاستفادة من عقدة أشباه الموصلات 3 نانومتر (N3) الخاصة بشركة TSMC، والتي قد توفر مكاسب في الأداء وزيادة الكفاءة خلال عملية التصنيع. سابق.
ومن المتوقع أيضًا أن تستخدم شركة Apple تصميمًا جديدًا للشرائح يمكن أن يشغل مساحة أقل من بنية النظام التقليدي على الشريحة (SoC).
وأشار تشي كو، محلل سلسلة التوريد في TF International Securities، إلى أنه تم تطوير شريحة M5، وستدخل شريحة السيليكون M5 القياسية من Apple الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2025.
ومن المتوقع أن يتبع تطويره أعضاء آخرون في العائلة، مثل M5 Pro/Max وUltra، اللذين قد يدخلان مرحلة التصنيع في النصف الثاني من 25 و2026 على التوالي.
سيتم تصنيع مجموعة شرائح M5 باستخدام عقدة N3P الخاصة بـ TSMC والتي يمكن أن توفر زيادة في الأداء بنسبة 5٪، مع تقليل استهلاك الطاقة أيضًا بنسبة 5-10٪ مقارنة بعقدة N3E الخاصة بـ M4 SoC، وفقًا لـ Kuo.
من المتوقع أن تستخدم شركة Apple تصميمًا أفقيًا للنظام على الرقاقة (SoIC-mH) مع شرائح M5 Pro وUltra التي ستحتوي على دوائر متكاملة متعددة مدمجة في شريحة واحدة، مع وضع الرقائق أفقيًا داخل القالب.
ويشير المحلل إلى أن هذا التصميم غير التقليدي يمكن أن يشغل مساحة أقل بنسبة 30 إلى 50 بالمائة من النظام التقليدي على الرقاقة (SoC)، حيث تميل هذه الطريقة إلى تحسين الأداء الحراري وتقليل الاختناق.
ستقوم Apple أيضًا بفصل تصميم وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسومات (GPU) على شريحة M5.
تقوم Apple حاليًا بدمج كل من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات على نفس الشريحة. إذا تم فصلهما، فسيتم تحسين كل مكون لدوره المحدد.
للمزيد : تابعنا هنا ، وللتواصل الاجتماعي تابعنا علي فيسبوك وتويتر .
مصدر المعلومات والصور: socialpress
